Elektronische Baugruppen


Wir fertigen elektronische Baugruppen und Geräte in allen Technologien. Bauteile können beigestellt oder von uns beschafft werden.

Bestückung bedrahteter Bauteile

Von einfachen, einseitigen Leiterplatten bis hin zu komplizierten Multi-Layer Leiterplatten mit hunderten von Bauteilen.

Oberflächenmontierte Bauteile SMT

BGA und fine-pitch Bestückung. Komponentengröße ab 0201, Chip-on-board.

Besondere Technologien

Wellenlöten, Infrarot-Löten, selektives Laser-löten, Montage in Reinraum, In-Circuit-Test, Funktionstest, AOI.