Bestückung bedrahteter Bauteile
Von einfachen, einseitigen Leiterplatten bis hin zu komplizierten Multi-Layer Leiterplatten mit hunderten von Bauteilen.
Oberflächenmontierte Bauteile SMT
BGA und fine-pitch Bestückung. Komponentengröße ab 0201, Chip-on-board.
Besondere Technologien
Wellenlöten, Infrarot-Löten, selektives Laser-löten, Montage in Reinraum, In-Circuit-Test, Funktionstest, AOI.